Автоматическая система выравнивания LY G750 BGA наладочная станция для ноутбуков

Автоматическая система выравнивания LY G750 BGA наладочная станция для ноутбуков

Общая мощность: 5200 Вт

Верхняя Мощность нагрева 1200 Вт.

Нижняя Мощность нагрева составляет 1200 Вт.

Нижняя инфракрасная Мощность нагрева 2700 Вт (контролируется 1200 Вт)

Однофазный AC 220 В плюс или минус 1050 Гц.

Позиционный режим V groove, кронштейн PCB может быть отрегулирован в любом направлении X и Y, и лазерная позиционная лампа быстро расположена.

Высокоточная термопара k-типа (Ksensor) с контролем температуры (Закрытая петля), независимое измерение температуры вверх и вниз.

Точность температуры может достигать положительной или отрицательной 1 градуса;

Высокочувствительный сенсорный экран + модуль контроля температуры + PLC + ступенчатый привод.

Максимальный размер печатной платы 410x380 мм.

Минимальный размер печатной платы 10x10 мм.

Количество интерфейсов измерения температуры-3.

2-200 раз больше увеличения чипа.

Толщина печатной платы 0,5 5 мм

Применимый чип 0,8 мм-6 см.

Минимальный интервал чипа составляет 0,15 мм.

Максимальная нагрузка составляет 400 г.

Крепление на точность определения его местонахождения составляет 0,01 мм.

Размер формы L680 * W700 x H920mm.

Вес нетто машины составляет 68 кг.

Независимая система контроля температуры с 3 зонами нагрева

1. Верхний и нижний нагрев горячего воздуха, который может нагреваться одновременно от верхней части

Компонент в нижней части печатной платы; Нижний ИК-нагрев, контроль температуры в пределах ± 1

8 сегментов контроля температуры независимо.Bga сварочный аппарат

2. Нагрев горячим воздухом для BGA и PCB в то же время, и большой площади ИК нагреватель предварительного нагрева

Для нижней части печатной платы, чтобы избежать полной деформации печатной платы во время переработы, верхняя или Нижняя

Температурные зоны можно использовать отдельно и свободно сочетать энергию вверх и ниже

3. Принят Высокоточный к-тип термопары close-loop контроль иСамонастройка параметров PID

Система; Bga сварочный аппарат

4. Кривые температуры могут отображаться с функцией мгновенного анализа кривой и мульти-группой

Данные пользователя могут быть сохранены; Температура может быть протестирована точно через внешние измерения

Интерфейс, кривые можно анализировать, устанавливать и корректировать на сенсорном экране в любое время.

Точность оптическая система выравнивания

Использование высокой четкости и регулируемой системы оптического выравнивания цвета CCD, разделения луча, усиления, уменьшения, тонкой регулировки и автофокуса с функцией автоматического разрешения цветовой аберрации

И регулировка яркости, Регулируемая контрастность изображения; Оснащен 15 "высокой четкостью

ЖК-дисплей монитора.

Многофункциональная и гуманизированная операционная система

1. Использование интерфейса HD touch human-machine; Верхняя нагревательная головка и монтажная головка разработаны 2 в 1; Обеспечение многих видов титана сплава BGA tuyere можно поворачивать на 360 градусов для легкой установки и замены.

2.X,Y и R угол принят микрометр, тонкая настройка, точность определения местоположения, точность может достигать ± 0,01 мм.

Более высокий уровень безопасности функция защиты от перегрузки

С функцией будильника, после сварки BGA аппарат может сигнализировать сам по себе. В чехол температурного режима схема может автоматически отключаться с двойной защитой от перегрева.

ТемператураПараметр имеет защиту паролем, чтобы предотвратить любые изменения. Bga сварочного аппарата.