Автоматическая паяльная станция 3 в 1 Полуавтоматическая с зонами макс. 63x61 см

Автоматическая паяльная станция 3 в 1 Полуавтоматическая с зонами макс. 63x61 см

LY-G950 полуавтоматическая 3 зоны Макс 63x61 см большая площадь горячего воздуха ИК газ 3 в 1 Смешанное Отопление Выравнивание BGA паяльная станция 220 В 8000 Вт

LY-G950 ремонтная машина BGA высокой интенсивности параметры:

● LY-G950 размер маленький, но может переделать большой размер материнской платы ремонтная машина с оптической системой выравнивания (PCB Максимальный размер: 630mmX610mm), горячий воздух + IR + газ, который нагревается 3 в 1(inlcusing азот или сжатый воздух), все в одном BGA rework машина, которая все движения действий сделаны из электронного двигателя привода, программное обеспечение управления. Подходит для удаления или пайки любых чипов уплотнения и любых чипов BGA, любых специальных или сложных чипов переработы: POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames).

● Независимый шестиосевой блокиратор, seven electroinc. моторный привод управления всеми режимами. Вверх и вниз температурная зона/PCB движение и оптическая система выравнивания X/Y движение все управление с помощью джойстика, простота в эксплуатации. Машина может хранить более 100 температурных кривых, подходит для переработы материнской платы большого количества и повышения эффективности работы, высокоуровневая автоматическая.

● Конструкция головки 2 в 1 с возможностью автоматического поворота, крепления, пайки и автоматического удаления;

● Вверх горячего воздуха головка использует 4 тепла канала система отопления, а также другие 2 Отопление канал может охлаждения независимых, Температура нагревается очень быстро, Температура однородность картинки быстрое охлаждение (температура может снижаться в одно время на 50-80 градусов), что может удовлетворить требования свинцового чипа Паяльная процесс 。 при пониженной температуре используется горячий воздух + инфракрасное нагревание. ИК непосредственно нагревается на нагревательной зоне, вместе нагревается горячим воздухом, это может сделать температуру нагрева печатной платы очень быстрой (скорость может достигать 10 °C/с), температура может держать однородность в одно и то же время 。

● Независимая три температурных зоны (верхняя температурная зона, нижняя температурная зона, инфракрасная зона предварительного нагрева), верхняя температурная зона и нижняя температурная зона могут автоматически перемещаться одновременно, может автоматически достигать любого места в инфракрасной зоне предварительного нагрева. Вниз температурная зона может быть вверх и вниз движение, Поддержка PCB, с помощью автомобильного управления двигателем. PCB в приспособлении нет, вверх и вниз нагревательная головка может перемещаться в любое место чипа на PCB.

● Специальная конструкция для нижнего ИК-подогрева. Используйте Высококачественный нагревательный материал, который импортируется из Германии (инфракрасная позолоченная трубка) + антибликовое стекло с постоянной температурой (термостойкость до 1800 ° C), площадь предварительного нагрева 500*420 мм.

● X, Y направление движения и общий уникальный дизайн, что делает пространство оборудования полностью использовано для относительно небольшого размера оборудования для достижения большой площади PCB повторной работы, максимальный размер зажимной пластины до 630*610 мм, без переработы мертвых концов;

● Фанерное устройство с шкалой позиционирования, система может запомнить историю масштаба позиционирования, так что более удобное и повторяемое позиционирование.

● Встроенный вакуумный насос, arbitrary ось произвольного вращения, высокоточное управление шаговым двигателем, функция автоматической памяти, точная настройка сопла;

● Всасывающее сопло автоматически определяет высоту всасывания и размещения, давление может контролироваться в небольшом диапазоне 10 граммов, с 0 всасыванием давления, функцией размещения, для небольших чипов;

● Цветная оптическая система высокой четкости с спектральным цветом, зумом и функцией тонкой настройки, включая разрешение разницы в цвете, автофокус, функции работы программного обеспечения, оптический зум 22x, переработка максимальный размер BGA 70*70 мм;

● 10 секций вверх (вниз) температура + 10 секций постоянной температуры, может хранить более 100 групповых температурных кривых, может анализировать температурную кривую на сенсорном экране;

● Различные размеры насадки из титанового сплава, легко менять, может вращаться на 360 °.

● 5 шт датчик температуры, может контролировать и анализ больше места на PCB.

● Оснащен входом азота, используйте азот для защиты пайки, чем больше переработка, тем безопаснее и надежнее.

● Используя приспособление с шкалой позиционирования для завершения автоматического приема или выпуска чипов, до тех пор, пока экран ввода размера, верхняя нагревательная головка автоматически займет положение центра чипа, больше подходит для массового производства.

● С твердотельным дисплеем, делает температуру более безопасной и надежной;

● Машина может автоматически генерировать стандартную кривую сбоя температуры SMT при различной температуре в различных областях, без ручного настройки кривой машины, с или без опыта использования оператора, для достижения интеллектуального станка.

● Подходящая боковая камера, которая может наблюдать плавление бокового шара, легко определить кривую. (Эта функция является необязательной).

LY-G950 паяльная машина BGA Спецификация:

1. Модель: LY-G950

2. Максимальный размер печатной платы: W600 * d700мм

3 、 pcbthickness: 0,5 ~ 8 мм

4. Размер чипов костюма: 1*1 ~ 70*70 мм
5 、 применимый чип Минимальный интервал: 0,15 мм

6. Максимальная нагрузка: 300 г
7 、 крепление Точность: ± 0,01 мм
8. Метод позиционирования: форма или отверстие для позиционирования
9. Контроль температуры: термопара типа K, управление замкнутым контуром
10. Нижний нагрев горячего воздуха: горячий воздух 800 Вт
11. Верхний нагрев горячего воздуха: горячий воздух 1200 Вт
12. Нижний нагрев: Инфракрасный 6000 Вт
13 、 Мощность: трехфазный 380 В пер. тока, 50 / 60 Гц
14. Размер машины: L970 * W700 * h1400мм (без рамки)
15. Вес машины: около 170 кг

Фотографии: